2025年专业的股票融资比利，国内车企们再次加快了对于车芯业务的布局。
当前，汽车行业已经进入了AI定义汽车时代，随着越来越多AI大模型上车，车企对于芯片算力需求激增，进而纷纷通过拓展芯片业务的方式来满足持续增长的算力需求。
目前，车企布局芯片业务主要有两种形式。一种是以蔚小理为主的新势力车企，通过自研方式来开展车芯布局；另一种是以吉利、东风、上汽为主的传统车企，通过合资或者战略投资方式来拓展车芯业务。
对比合资/投资方式入局，车企自研芯片更能提高供应链体系的韧性，以满足市场差异化需求。
一方面，车企可以自定义芯片的规格和需求，从而深度挖掘芯片的潜力，让芯片与自身算法、功能进行高度适配，另一方面还可以参与到系统的深度定制化，实现汽车软硬件的深度耦合，为用户提供更加智能化的体验。
与此同时，伴随着越来越多AI大模型的陆续上车，车企对于芯片的算力需求急剧飙升，致使车企的硬件成本居高不下。车企如果能够实现芯片的自主研发，并且完成规模化应用，一定程度上可以极大降低因满足差异化需求所带来的硬件成本。
对此，蔚来创始人、董事长李斌曾表示，虽然自研芯片短期内不能带来足够好的投资回报比，但长期来看，自研芯片不仅能提升性能，也可以为每台车降低几百元的成本。
更重要的是，通过对产业链进一步的自主可控，车企可以缩短研发周期，根据客户需求快速响应市场变化，用差异化优势赢得更多的市场话语权。
不过，车企造芯是一个投入高且周期长的工作，这期间车企需要投入的研发资金，动辄数十亿、上百亿，极其考验车企是否有稳定的现金流。除此之外，自研芯片还必须获得市场持续且高度的正向反馈，才能消化车企在前期的投入。
多家头部车企领导人曾在公开场合表示，车企至少要卖出百万颗芯片，才能勉强实现成本回收。
可见，车企下场造芯，可以说是一场押上全部身家的豪赌。
不止于此，还有芯片专业人才的缺乏、国内外芯片企业竞争加剧等多重因素，都在对车企造芯发起挑战。
那么，车企投入巨资“造芯”，到底是不是一笔划算的买卖？
01
蔚来
2024年7月，蔚来宣布已成功流片自研智驾芯片，定名为“神玑 NX9031”。
据最新消息，蔚来自研的全球首颗量产5nm智驾芯片“神玑NX9031”，拥有超过500亿颗晶体管，采用32核大小核CPU架构以及LPDDR 5x内存，速率达到了8533Mbps，内置高动态范围高性能ISP，具备6.5G Pixel/s像素处理能力，单颗芯片算力超过1000TOPS。
根据公开消息来看，蔚来“神玑 NX9031”有望首发搭载在蔚来ET9上，后续将逐步应用到其他车型上。
此外，李斌在近日的公开直播中透露，蔚来自研的神玑 NX9031 芯片对全行业开放，“谁想用都可以找我们，还可以降本。”
02
小鹏
2024年8月，小鹏宣布其自研的图灵AI芯片成功流片；同年11月，小鹏图灵AI芯片被正式推出。
近日，小鹏正式发布小鹏G7系列。其中，小鹏G7 Ultra（顶配版）首发搭载了三颗图灵AI芯片，算力达到2250TOPS。此外，小鹏G7 Ultra实现了行业首次“一舱双旗舰芯”配置，全球首次增加座舱专属图灵AI芯片，智能座舱AI有效算力达800+TOPS。
此前，曾有媒体公开报道显示，小鹏汽车图灵AI芯片或将应用到大众汽车明年计划在中国市场推出的特定车型当中。
03
理想
据有关报道指出，理想正在积极推进芯片自研工作，目前已经专门引入了芯片行业的高级人才，推动其芯片自研进程。
据了解，理想的造芯计划于2021年开启，内部代号为“舒马赫”。今年5月中旬，有消息透露，理想马赫100芯片（原代号舒马赫）已经流片成功，预计将于2026年正式量产。
04
小米
据最新消息披露，小米玄戒O1（手机自研芯片）已经发布，第二代玄戒芯片正在研发当中，未来将考虑应用到汽车座舱系统中。同时，小米的车规芯片也在研发当中。
目前，小米申请的“芯片启动方法、系统级芯片及车辆”专利获授权。下一步，小米将全部自研四合一域控制器，为小米芯片上车做准备。
05
比亚迪
有媒体报道称，比亚迪已经启动自研智驾芯片的相关项目，并且已经招揽了一大批来自德州仪器的工程师。不过目前阶段，在自研智驾芯片上面，比亚迪官方还没有披露更多的消息。
06
奇瑞
据有关报道指出，近期奇瑞开启自研芯片计划。目前，奇瑞在招聘软件上发布了多个相关技术人才岗位，其中包括NPU设计架构师，负责智驾SoC的NPU技术需求确定、NPU架构设计等，还有高级芯片设计工程师，负责EDA工具应用、芯片布局与布线、模拟仿真与验证等。
值得一提的是，奇瑞控股集团董事长尹同跃曾公开表示，AI智能化是奇瑞汽车从汽车制造商转向智能化、现代化产业集群的技术支点。“下一个20年，我们要多吃智能化的‘饭’。
07
零跑
众所周知，零跑汽车一直坚持核心技术的全域自研策略，目前自研自造比例占据整车成本的65%，包含整车电子电气架构、智能辅助驾驶系统等。
早在2019年，零跑就与大华股份联合开发了AI智驾芯片——凌芯01芯片，采用28nm制程工艺，最大算力4.2TOPS，集成了高性能的AI神经元处理器。目前，该自研芯片已经应用在零跑C11上。有消息称，未来凌芯01芯片有望向其他企业开放。
08
吉利
在车载芯片领域，吉利孵化了自己的芯片公司——芯擎科技，目前已经实现了国内首款7nm智能座舱SoC——“龍鷹一号”的规模化量产应用。
今年3月，芯擎科技正式发布了自动驾驶芯片“星辰一号”。资料显示，“星辰一号”基于7nm制程工艺，CPU算力为250KDMIPS，NPU算力高达512TOPS，基于多芯片协同，多芯片组合算力最高可达2048TOPS。
此外，芯擎科技还公布了其在智驾芯片和座舱芯片的产品线整体布局：包括“龍鹰一号Lite”“龍鹰一号Pro”和“星辰一号Lite”，同时还推出了一款AI加速芯片。
据了解，芯擎科技还将于明年推出“龍鹰二号”。
09
长城
2024年，长城汽车联合合作伙伴共同注资成立的南京紫荆半导体有限公司（下称：紫荆半导体）落户于南京。
产品方面，长城汽车联合合作伙伴共同开发出的基于开源RISC-V架构的车规级MCU芯片紫荆M100，已经在2024年9月成功点亮。
2025年，紫荆半导体在RISC-V生态大会上表示，搭载了M100芯片的首批车辆将在三季度量产，预计5年内装车250万辆，同时紫荆半导体还在启动ASIL-D安全等级的域控制器芯片的自研工作。
10
东风
2022年，东风联合中信科等8家单位联合发起成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，该联合体成员目前已扩展到44家，覆盖芯片设计到整车应用的车规级芯片生态网络。
目前，东风与合作伙伴联合研发的车规级高性能MCU芯片DF30，已完成第一次流片（试生产）验证，计划2026年量产上市。
接下来，东风还将针对不同应用场景专业的股票融资比利，开发DF30的其他型号，实现产品系列化，同时开展域控制器芯片的研发。
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